日本產半導（dǎo）體製造設備08年度銷售額預計三（sān）年來首次減少

日本半導（dǎo）體製造設備協會(SEAJ)7月3日公布了日本製造領域（yù）有關半導體·薄型麵板（bǎn）製造設（shè）備的需求預測。2008年度的銷售額(包括出口金額)方麵，預（yù）計（jì）半導體製造設備的銷售額時隔三年低於上年業（yè）績。主要原因是：個人電腦用DRAM價格低（dī）迷，半導體廠商投資欲望減退。另一方麵，預（yù）計薄型麵板用設備的銷售（shòu）額將增加64%，實現大幅增長。

　　預計（jì）08年度半導體製造設備的銷售額為1萬億4623億日元。比07年度減少21%。07年度（dù）的銷售額為1萬億8510億億日元，刷新了曆（lì）史最高紀（jì）錄，實現了自06年度已來連續2年增長。

　　預計08年度薄型（xíng）麵板製造設備的銷售額將比07年度增加64%，達到6167億日元，實現大幅增長。從平板電視在全球普及，以及（jí）高功（gōng）能手機及小型個人電腦的市場擴大來看，麵板廠商的投資欲望很強烈。