博通推出BCM2070單芯片藍牙2.1+EDR方案

博通(Broadcom)新推出（chū）一款單芯片藍牙(Bluetooth)2.1+EDR方案BCM2070，該組件采65nmCMOS製程與BroadcomSmartAudio音（yīn）效與語音強化技術（shù），過（guò）去（qù），SmartAudio僅（jǐn）被運用在無線耳機上，現在則被用來改善手機的使用壽（shòu）命（mìng）和音頻品質。

    BCM2070單芯片整（zhěng）合（hé）了（le）高效能的2.4GHz’Class1’藍牙射頻功（gōng）能，支持2.1+EDR，隻需使用小（xiǎo）於25mm2的電路板設計空間；此外，它也比其它藍牙方案節省高於四成的功（gōng）耗需求。    

    Broadcom同時為BCM2070導入新的RF射頻架構技術（shù）。此架構有助於改善接收靈敏（mǐn）度和傳送的輸出功率（lǜ），進而（ér）確（què）保行（háng）動（dòng）電話與耳機產品之間有更佳的連結性。由於支（zhī）持先進的A2DP藍牙（yá）規格，新款芯片能讓多個使用（yòng）者同時收聽（tīng）串流的立體聲音樂（lè）。    

    BCM2070中的音頻強化技術包（bāo）括Broadcom獨特的遺（yí）失封包補償(packetlossconcealment，PLC)技術，它能重塑音頻串流（liú），為遺失資料封包做補償，進而提供更清晰的（de）數字語音通訊（xùn）效果。