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英特爾下半年正式發布六核處理(lǐ)器
比特網(ChinaByte) 4月1日消息 據國(guó)外媒體(tǐ)報道,英特爾宣布將在今年下半年正(zhèng)式發布(bù)六(liù)核處理器(qì),公司(sī)同時計劃今(jīn)年第四季度開始製(zhì)造 Nehalem芯片。
英特爾六核處理器集(jí)成了(le)19億個晶體管,16MB三級(jí)緩存,這款代號為Dunnington的六核處理器將采(cǎi)用英特爾新的45納米技術製造。
英特爾高級副總裁兼數字企業事業部總經理帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表(biǎo)示:“巨大的緩存和六個核心為客戶提供的(de)性能得到了更好的提升”。
英特爾同時宣布將在2009年或2010年(nián)開始製造32納米芯片。基辛格表示,首款32納米芯片是未來四核Nehalem處(chù)理器的精簡版本,32納米芯片的(de)代號為Westmere。
英特爾計劃今年第四季度開始製造Nehalem芯片,這款45納米(mǐ)芯片包括一(yī)個(gè)整合的儲存控製器,排除了對前端總線的需求。基辛(xīn)格解釋說(shuō),新的(de)Nehalem芯片采用了模塊化架構,這(zhè)意味著英特爾能夠采用不同的構件板塊製造從二個內核到八個內核的處理器。
基辛格表示,Nehalem芯片(piàn)的規格和六核Dunnington處理器的更多信(xìn)息將在英特爾(ěr)信息技術峰會上披露。
英特爾六核處理器集(jí)成了(le)19億個晶體管,16MB三級(jí)緩存,這款代號為Dunnington的六核處理器將采(cǎi)用英特爾新的45納米技術製造。
英特爾高級副總裁兼數字企業事業部總經理帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表(biǎo)示:“巨大的緩存和六個核心為客戶提供的(de)性能得到了更好的提升”。
英特爾同時宣布將在2009年或2010年(nián)開始製造32納米芯片。基辛格表示,首款32納米芯片是未來四核Nehalem處(chù)理器的精簡版本,32納米芯片的(de)代號為Westmere。
英特爾計劃今年第四季度開始製造Nehalem芯片,這款45納米(mǐ)芯片包括一(yī)個(gè)整合的儲存控製器,排除了對前端總線的需求。基辛(xīn)格解釋說(shuō),新的(de)Nehalem芯片采用了模塊化架構,這(zhè)意味著英特爾能夠采用不同的構件板塊製造從二個內核到八個內核的處理器。
基辛格表示,Nehalem芯片(piàn)的規格和六核Dunnington處理器的更多信(xìn)息將在英特爾(ěr)信息技術峰會上披露。
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